元脑 NE5260G7 是一款基于第四代和第五代英特尔®至强®可扩展处理器设计的 2U 双路边缘服务器，符合最新开放计算 OTII 2U 2.0 标准，在计算、存储、可扩展性方面实现极致设计；具有环境适应性强、尺寸小、架构灵活的特点，支持前、后 IO 等多种部署方式，既能支持十余种边缘 AI 加速卡选择，又能提供上百 TB 级边缘存储容量，全面满足通信、能源、交通、制造、互联网等行业的边缘场景多样化需求。
支持双路第四代/第五代英特尔®至强®可扩展处理器，单处理器最高 32 核心，225W TDP
配备 16 个 DDR5 ECC RDIMM 内存插槽，支持 4800/5600MT/s 速率，显著提升系统性能与稳定性
深度仅 450mm，符合 OTII 2U 2.0 规范，适配边缘机房空间限制，支持快速部署
专为边缘 AI 优化，可选配 2 张双宽或 6 张单宽 GPU 加速卡，满足不同算力需求
模块化存储设计支持混合配置：8×2.5 英寸或 4×3.5 英寸 + 4×2.5 英寸，内置双 M.2 SSD 扩展
提供 4G/5G/WiFi 多模组扩展方案，确保复杂环境下的可靠网络接入
基于上百颗传感器的检测，配合智能温控策略，精准控制部件温度和整机功耗
云端智能运维平台支持远程诊断，降低现场维护频次，节省运维成本
支持前、后 IO 两种维护方式设计，免工具拆装，OCP 网卡支持带电更换
双 BMC 冗余架构支持热切换，固件在线升级不影响业务连续性
优化散热结构设计和散热调控策略，可满足低噪音人机共存使用
板卡均采用三防涂层工艺，可选前窗防尘罩，适应 0~45℃ 的高温、高湿、灰尘等恶劣环境
NE5260G7 提供前维护、后维护两种整机型号，均可采用风冷散热，对应三种前窗存储配置，便于按机房条件与运维习惯选择。
通信：边缘云 / MEC 下沉、接入机房等空间受限场景
能源：变电站、油气田等无人/少人值守站点的边缘算力
交通：路侧感知、轨道交通沿线的边缘 AI 推理
制造：产线质检、设备数据采集与边缘侧预处理
互联网：CDN 下沉、视频分析、多分支机房
（行业取自原厂单页表述；具体落地场景以项目实际需求为准，可预约商红科技做 POC 验证。）
原厂正品行货：浪潮金牌增值合作伙伴，整机与配件均为原厂渠道供货，支持原厂质保查询
配置选型支持：数据中心联合实验室可做 1:1 业务场景还原与 POC 测试，用实测数据确定 CPU、内存、GPU 与存储配置
交付有保障：8000㎡ 标准化仓储、2 亿现货库存，广州/深圳/上海/惠州四地直营分公司就近响应
售后有兜底：全国 2600+ 合作服务站点、10000+ 认证技术工程师，7×24 小时响应，省内最快 30 分钟上门
Q1：NE5260G7 最大支持几颗 CPU、多少核心？
支持 1 颗或 2 颗第四代/第五代英特尔®至强®可扩展处理器，单 CPU 最大支持 32 核，最大热设计功率 225W。
Q2：内存最多能配多大？
整机配备 16 个 DDR5 内存插槽（单颗 CPU 支持 8 条 DIMM，双 CPU 配置下支持 16 条），支持 4800MT/s 或 5600MT/s，兼容 RDIMM 类型。
Q3：能跑边缘 AI 推理吗？GPU 怎么配？
NE5260G7 专为边缘 AI 优化，可选配 2 张双宽或 6 张单宽 GPU 加速卡，支持十余种边缘 AI 加速卡选择；具体可配数量取决于所选前窗/后 IO 配置，选型时可让商红科技工程师按模型与并发量给出建议。
Q4：机房空间有限，能装得下吗？
整机为 2U 机架式，尺寸 W447mm × H87mm × D450mm，深度仅 450mm，符合 OTII 2U 2.0 规范，专门适配边缘机房的浅机柜与空间限制。
Q5：边缘机房环境差，稳定性如何？
板卡采用三防涂层工艺，可选前窗防尘罩，工作温度 0~45℃，适应高温、高湿、灰尘环境；双 BMC 冗余架构支持热切换，固件在线升级不影响业务连续性；优化散热与调控策略后还可满足低噪音人机共存使用。
Q6：支持哪些操作系统？
支持 KOS、Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise、SUSE Linux Enterprise Server、CentOS 等（详细兼容列表请参考原厂技术白皮书）。
Q7：存储怎么配置？
模块化存储设计支持混合配置：前 IO（8×2.5 前窗）前置 8×2.5 英寸硬盘；后 IO（4×2.5 前窗）前置 4×2.5 英寸、后置 4×2.5 英寸；前 IO（4×3.5+4×2.5 前窗）前置 4×3.5 英寸 + 4×2.5 英寸硬盘；三种配置均内置 2 个 SATA/NVMe M.2 SSD。
Q8：怎么获取报价和货期？
拨打 400-0755-816 或提交业务需求，告知应用场景、算力要求、存储容量与交付时间，商红科技将提供一对一配置建议与正式报价。
以下为元脑 NE5260G7 边缘服务器的整机规格。实际可配范围随所选前窗/后 IO 机型略有差异，最终配置以商红科技出具的方案报价单为准。
| 组件 | 描述 |
|---|---|
| 规格 | 2U 机架式 |
| 处理器 | 支持 1 颗或 2 颗第四代和第五代英特尔®至强®可扩展处理器，单 CPU 最大支持 32 核，最大热设计功率 225W |
| 内存 | 支持最多 16 条 DDR5 4800MT/s 或 5600MT/s 内存，单颗 CPU 支持 8 条 DIMM，双 CPU 配置下支持 16 条 DIMM，兼容 RDIMM 类型 |
| 存储 | 模块化存储设计，支持 8×2.5 英寸、4×3.5 英寸+4×2.5 英寸等混合配置（三种前窗配置见下方《存储配置》表），并内置 2× SATA/NVMe M.2 SSD |
| I/O 扩展插槽 | 前 IO（8×2.5 前窗）、后 IO（4×2.5 前窗）：最大支持 6 个 PCIE 4.0 x16 插槽 + 1 个热插拔 OCP 3.0 x8 插槽； 前 IO（4×3.5+4×2.5 前窗）：最大支持 2 个 PCIE 4.0 x16 插槽 + 1 个 OCP 3.0 x8 插槽 |
| 网络 | 板载 2 个 1G RJ45 网口，可选 1 个 OCP 3.0 SFF 网络子卡 |
| 接口 | 3 个 USB 3.0 接口，1 个 USB 2.0 接口，2 个 DB15 VGA 接口，1 个 Micro USB 串口，1 个 RJ45 管理网口 |
| 电源 | 支持 1+1 冗余 800W / 1300W / 1600W / 2000W CRPS 标准电源 |
| 风扇 | 4 个热插拔 N+1 冗余风扇 |
| 操作系统 | KOS、Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise、SUSE Linux Enterprise Server、CentOS 等 |
| 尺寸 | W（宽）447mm；H（高）87mm；D（深）450mm |
| 工作温度 | 0~45℃（具体详情请参考技术白皮书） |
| 前窗配置 | 前置硬盘 | 后置硬盘 | 内置 |
|---|---|---|---|
| 前 IO（8×2.5 前窗） | 8×2.5″ 硬盘 | — | 2× SATA/NVMe M.2 SSD |
| 后 IO（4×2.5 前窗） | 4×2.5″ 硬盘 | 4×2.5″ 硬盘 | 2× SATA/NVMe M.2 SSD |
| 前 IO（4×3.5+4×2.5 前窗） | 4×3.5″ + 4×2.5″ 硬盘 | — | 2× SATA/NVMe M.2 SSD |
| 产品型号 | 维护方式 | 散热方式 |
|---|---|---|
| NE5260-M7-A0-F0-00 | 前维护 | 风冷 |
| NE5260-M7-A0-R0-00 | 后维护 | 风冷 |
| 项目 | 数值 |
|---|---|
| 机箱规格 | 2U 机架式，符合 OTII 2U 2.0 标准 |
| 宽度 W | 447mm |
| 高度 H | 87mm |
| 深度 D | 450mm（浅深度设计，适配边缘机房空间限制） |
| 维护方式 | 前维护（NE5260-M7-A0-F0-00）/ 后维护（NE5260-M7-A0-R0-00），免工具拆装 |
| 工作温度 | 0~45℃ |
| 区域 | 面板丝印实测 |
|---|---|
| 最左控制区 | 元脑标识、电源按键、状态指示图标 ×5、UID 按键、健康状态蓝色 LED 灯条 |
| 硬盘位 | 8 个 2.5″ 热插拔托架，位号 0~7（左列 0/1/4/5，右列 2/3/6/7），托架带蓝色释放卡扣 |
| 左中扩展区 | PCIE 3 ▼ / PCIE 4 ▼ / PCIE 5 ▼（竖向丝印，共 3 个槽位） |
| 右扩展区 | PCIE 0 ▲ / PCIE 1 ▲ / PCIE 2 ▲（竖向丝印，共 3 个槽位，合计 6 个 PCIe 槽） |
| 下排左侧 | DB15 VGA ×1（蓝色，带显示器图标） |
| 下排中部 | RJ45 ×3：数据口 0、数据口 1、IPMI 管理口（丝印为网口图标＋0 / ＋1 / IPMI） |
| 下排右侧 | USB 3.0 ×2（蓝色，丝印 SS ＋ 0/1）、Micro USB 串口 ×1（丝印 |o|o|） |
| 右侧运维区 | Hot Plug 带电插拔按键、OCP 槽位（竖向丝印 OCP）、散热风道、机箱锁扣 |
| 最右铭牌 | NE5260G7 型号铭牌 |
（上表为前面板实拍丝印实测；下表「接口清单」中的接口数量为整机总数口径，另一组位于机箱后部，两者不可混用。）
存储位：前置 8×2.5″ 硬盘（或 4×2.5″，视前窗配置）；内置 2× SATA/NVMe M.2 SSD
网络：板载 2 个 1G RJ45 网口，可选 1 个 OCP 3.0 SFF 网络子卡（OCP 网卡支持带电更换）
USB：3 个 USB 3.0 接口，1 个 USB 2.0 接口
显示：2 个 DB15 VGA 接口
管理：1 个 Micro USB 串口，1 个 RJ45 管理网口（支持双 BMC 冗余热切换、固件在线升级）
扩展：前 IO（8×2.5 前窗）与后 IO（4×2.5 前窗）最大 6 个 PCIE 4.0 x16 + 1 个热插拔 OCP 3.0 x8；前 IO（4×3.5+4×2.5 前窗）最大 2 个 PCIE 4.0 x16 + 1 个 OCP 3.0 x8
电源：1+1 冗余 800W / 1300W / 1600W / 2000W CRPS 标准电源
散热：4 个热插拔 N+1 冗余风扇
| 前窗配置 | 前置 | 后置 | 适配场景 |
|---|---|---|---|
| 前 IO（8×2.5 前窗） | 8×2.5″ 硬盘 | — | 盘位最多、扩展最强，适合边缘存储与 AI 推理并重的场景 |
| 后 IO（4×2.5 前窗） | 4×2.5″ 硬盘 | 4×2.5″ 硬盘 | 前后均可维护，适合线缆从后方进入的既有边缘机房 |
| 前 IO（4×3.5+4×2.5 前窗） | 4×3.5″ + 4×2.5″ 硬盘 | — | 兼顾大容量机械盘与高速固态，适合数据采集与本地留存 |
（"适配场景"为商红科技选型建议，供参考；最终配置请结合业务并发、容量与预算确认。）
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