增材的算力花在「反复迭代」上：一次优化要跑几十上百个工况。
结论：拓扑优化是典型的「多工况并发」负载：多核 CPU + 大内存是主力，GPU 在部分求解器与后处理上有加速。
打印过程仿真（热-力耦合）非常吃内存与时间，建议在服务器上排队跑，而不是工位。
链路是「设计 → 拓扑优化（多轮迭代）→ 支撑与切片 → 打印过程仿真 → 试制」。优化迭代吃 CPU 多核，切片吃单核与内存，热应力仿真吃内存与求解器。
第二段是并发：优化常同时跑十几个工况，此时并发能力比单算例速度更重要。
| 环节 | 吃显存还是吃算力 | 精度口径 | 关键硬件特性 | 说明 |
|---|---|---|---|---|
| 拓扑优化迭代 | CPU 多核 + 内存 | FP64 | 核数、内存带宽、许可并发 | 并发比单例速度更重要 |
| 热-力耦合仿真 | 内存 + 求解器 | FP64 | 内存容量、求解器支持 | 时间以小时计 |
| 支撑与切片 | 单核 + 内存 | — | 单核频率、内存 | 大件切片很吃内存 |
| 结果可视化 | 显存 | FP32 | 显存容量、专业驱动 | 工位侧配卡即可 |
| 型号 | 显存 | FP32 算力 | 功耗 | 在本场景里承担什么 |
|---|---|---|---|---|
| A100 PCIe 80 GB | 80 GB HBM2e | 19.49 TFLOPS | 300 W | 80GB + 完整 FP64，支持 GPU 的求解器加速。 |
| RTX 6000 Ada Generation | 48 GB GDDR6 | 91.06 TFLOPS | 300 W | 48GB，结果可视化与部分求解加速。 |
| L40S | 48 GB GDDR6 | 91.61 TFLOPS | 300 W | 48GB 机架形态，工位之外的共享节点。 |
| RTX A5000 | 24 GB GDDR6 | 27.77 TFLOPS | 230 W | 24GB，工位建模与可视化。 |
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多数实现是 CPU 多核 + 内存密集型，GPU 收益有限。除非软件明确支持并有实测加速比，否则优先加核数与内存。
热-力耦合仿真非常吃内存与时间，建议放在有排队机制的服务器上跑，内存按模型规模上 256GB 起。
几乎不需要，切片主要吃单核与内存。工位卡够用即可。
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