晶圆厂的仿真核心是「离散事件 + 优化」，GPU 只负责看得见的那层。
结论：产能与调度仿真是离散事件计算（CPU 多核 + 内存），优化求解（如排程）可能需要并行/GPU 加速；三维可视化才用显卡。
先明确目标：产能评估、排程优化、还是展示汇报——三者硬件不同。
链路是「工艺路线建模 → 设备与派工规则 → 离散事件仿真 → 瓶颈与产能分析 → 排程优化」。GPU 在可视化与部分优化求解；仿真是 CPU 为主。
第二段是规模：全厂仿真涉及上千设备与数十万批次，内存与仿真引擎效率是主要约束。
| 环节 | 吃显存还是吃算力 | 精度口径 | 关键硬件特性 | 说明 |
|---|---|---|---|---|
| 离散事件仿真 | CPU 多核 + 内存 | — | 核数、内存 | GPU 不参与 |
| 排程优化求解 | CPU/GPU（视求解器） | FP64/FP32 | 核数、算力 | 大规模问题可用 GPU |
| 三维可视化 | 显存 + 算力 | FP32 | 显存、光追 | 展示与评审用 |
| 多用户协同 | 编码 + 网络 | — | 编码路数 | 服务器端渲染 |
| 型号 | 显存 | FP32 算力 | 功耗 | 在本场景里承担什么 |
|---|---|---|---|---|
| RTX 5000 Ada Generation | 32 GB GDDR6 | 65.28 TFLOPS | 250 W | 32GB，三维可视化与工位调试。 |
| RTX 6000 Ada Generation | 48 GB GDDR6 | 91.06 TFLOPS | 300 W | 48GB，高保真可视化与多任务。 |
| L40S | 48 GB GDDR6 | 91.61 TFLOPS | 300 W | 48GB 机架形态，服务器端渲染。 |
| A100 PCIe 80 GB | 80 GB HBM2e | 19.49 TFLOPS | 300 W | 大规模优化求解（若求解器支持）。 |
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离散事件产能仿真不需要；只有可视化与部分优化求解用得上。
先校准数据：工艺路线、设备 uptime、派工规则与实测产能对齐，再谈模型精度。
建议服务器端渲染 + 推流，按并发人数规划编码路数，而不是每人配一台工作站。
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