信创环境选卡，兼容性优先级高于性能：能不能装、能不能跑、出了问题谁支持。
结论：信创选型按「整机认证 → 操作系统/驱动 → 框架生态 → 性能」四级过滤，顺序不能颠倒。
能用不代表好用：NVIDIA 生态最完整（CUDA），但要看整机厂商是否在信创名录内配套；AMD 走 ROCm，需确认目标系统版本有可用驱动；Intel 在转码与办公场景性价比高，AI 生态仍在补齐。
信创项目的第一条硬约束不是性能，是整机与操作系统的兼容性认证。同一张卡在通用服务器上跑得好，装进某款信创整机 + 国产操作系统后可能连驱动都装不上。所以流程必须是：先定整机与操作系统，再查该组合的显卡兼容清单，最后才谈型号和算力。
第二条是驱动与框架的版本链。CUDA 生态成熟，但国产系统上的 CUDA 版本往往滞后；ROCm 的发行版支持更窄；oneAPI 覆盖面还在扩。这三条链任意一环断掉，项目就卡在「跑不起来」，跟算力无关。
第三条是责任边界。信创项目通常要求厂商提供适配承诺与响应时限。选型时要把「谁负责驱动适配、出问题多久响应」写进合同，比多几个 TFLOPS 重要得多。
| 型号 | 显存 | FP32 算力 | 功耗 | 这个场景里适合干什么 |
|---|---|---|---|---|
| L4 | 24 GB GDDR6 | 30.29 TFLOPS | 72 W | 24GB、低功耗单槽，信创整机里最常见的推理/转码卡，驱动成熟度高。 |
| L40S | 48 GB GDDR6 | 91.61 TFLOPS | 300 W | 48GB，机架形态、功耗可控，信创 AI 节点常见选择。 |
| A100 PCIe 80 GB | 80 GB HBM2e | 19.49 TFLOPS | 300 W | 80GB HBM2e，存量信创训练节点的成熟机型。 |
| H100 PCIe 80 GB | 80 GB HBM2e | 51.22 TFLOPS | 350 W | 80GB HBM3，PCIe 形态便于替换升级，需确认整机供电与风道。 |
| Arc A770 | 16 GB GDDR6 | 19.66 TFLOPS | 225 W | 16GB，办公、多屏与转码场景的国产化整机配套选项。 |
| Radeon RX 7900 XTX | 24 GB GDDR6 | 61.39 TFLOPS | 355 W | 24GB GDDR6，ROCm 可用，需逐项确认目标系统驱动与框架支持。 |
表内数字来自站内显卡档案库的厂商公布规格，用于横向比较；实际性能受驱动、散热与软件版本影响。想看完整规格，点型号进入详情页。
不一定，取决于项目要求。很多信创项目允许使用通过兼容性认证的国际品牌 GPU，关键是整机、操作系统、驱动、框架四者版本匹配，并有厂商适配承诺。具体要求以项目招标文件为准。
多数国产 Linux 发行版可以安装 CUDA，但版本通常落后于官方最新，需要确认目标系统与驱动版本的对应关系。上线前必须在目标环境完整跑通一次，不能只信兼容性列表。
四个：这个整机型号有没有配套过这张卡；目标系统版本对应哪个驱动版本；目标框架（PyTorch/vLLM）在该环境有没有验证过；出兼容问题谁负责、多久响应。
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